10月26日下午，在2016年福建省产融合作政银企对接会上，国家开发银行福建省分行与福联集成电路公司就莆田砷化镓、氮化镓、碳化硅生产线建设项目签订《产融意向合作协议》。根据协议，分行将积极支持福联集成电路公司产品更新换代与技术提升改造，助力企业由“中低端芯片”向“中高端芯片”进发、由单个产品向全产业链延伸等战略布局。截至目前，分行已为莆田砷化镓项目授信6800万美元。

                                         （国开行福建分行办公室）